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麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列：Systek SAP
2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。 MacDermid Alp ...查看更多
电子组装材料的主要供应商获得了Innolot / Loctite 90ISC合金的美国专利，可为高温应用提供高可靠性
2020年5月13日–电子组装材料的三大主要供应商麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Herae ...查看更多
电子组装材料的主要供应商发起对千住集团的共同专利侵权诉讼
麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Heraeus) 认为Senju Metal Industry销售的焊料 ...查看更多
MacDermid Alpha宣布任命Rick Fricke为半导体事业部副总裁兼总经理
电子专用材料的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions宣布Rick Fricke将担任其半导体事业部的副总裁兼总经理。 MacDermid A ...查看更多
MacDermid Alpha谈汽车电子战略
近日，Nolan Johnson采访了MacDermid Alpha公司的Lenora Clark，就MacDermid Alpha所实行的汽车战略进行了深入交流。MacDermid Al ...查看更多
MacDermid Alpha谈汽车电子战略
近日，Nolan Johnson采访了MacDermid Alpha公司的Lenora Clark，就MacDermid Alpha所实行的汽车战略进行了深入交流。MacDermid Al ...查看更多
